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真空鍍膜

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推薦電鍍污水中有機污染物去除工藝

電鍍廢水中的有機污染物來源主要有3個方面：鍍前處理、電鍍過程和鍍后處理。污水中有機污染物的3種去除方法：生化法、微波化學法和物化法。

微晶硅同質結薄膜太陽電池的數值模擬分析

采用太陽電池電容模擬軟件（簡稱SCAPS）對p-i-n結構的微晶硅同質結薄膜太陽電池進行了數值模擬。
多孔ZnO 薄膜結構與光學性能研究

采用sol- gel提拉法，以聚乙二醇(PEG2000)為模板劑，醋酸鋅為前驅體，乙醇為溶劑，二乙醇胺為絡合劑，在玻璃基片上生長了多孔ZnO 薄膜，利用SEM和紫外分光光度計分析了多ZnO 薄膜的表面形貌和光學性質。
硅摻雜類金剛石薄膜表面性能研究

使用原子力顯微鏡考察了硅摻雜類金剛石薄膜的表面形貌及粗糙度，同時分析了薄膜表面的粘附力和微觀摩擦力學性能。
磁控濺射法制備鐵氧體薄膜的界面結合強度研究

利用磁控濺射法在單硅晶基底和玻璃基底上沉積鐵氧體薄膜，采用AFM 觀察薄膜的微觀形貌，采用劃痕法測試薄膜的界面結合強度。
不同鋁摻雜量ZnO薄膜性能的研究

襯底溫度對AZO 薄膜電學性能的影響以及，鋁摻雜量不同、電阻率相同的AZO 薄膜的載流子濃度與遷移率的關系。
鍍膜設備真空系統主泵的配置

真空系統是真空鍍膜設備的主要組成部分，其主泵的選擇對真空性能影響很大，真空鍍膜設備的發展要求真空性能清潔無油，動態抽速大.傳統的以油擴散泵為主泵的設備不能滿足要求.
物理氣相沉積(PVD)技術

物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)技術表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體(或等離子體)過程，在基體表面沉積具有某種特
磁控濺射技術無鉛金屬化技術在電子行業的應用

磁控濺射是一種物理氣相沉積技術，工藝本身是一種環保技術，膜材的適應性很廣，在綠色制造中由其明顯的技術優勢。
濺射工作氣壓對Fe/Si3N4多層膜微波磁性的影響

在不同的濺射氣壓下,采用連續磁控濺射制備了Fe/Si3N4多層膜,探討了濺射氣壓對多層膜微波磁性的影響
磁控濺射TiN/Cu-Zn納米多層膜腐蝕和抗菌性能研究

采用雙靶磁控濺射的方法在不銹鋼表面沉積了TiN/Cu-Zn納米多層膜,研究了多層結構對膜層耐腐蝕性能和抗菌性能的影響,以及表面腐蝕與抗菌的關系
微波同軸表面波等離子體鍍膜設備

根據表面波產生等離子體的基本原理進行了如下的表面波等離子體源的研制，達到了為鍍制薄膜的工藝研究所需要的設備條件。
氧化鋁膜對鋁誘導制備多晶硅薄膜的影響

用磁控濺射方法制備了界面有無氧化鋁膜的硅鋁復合結構。
襯底溫度和氫氣退火對ZnO:Al薄膜性能的影響

采用射頻磁控濺射法在石英玻璃襯底上制備了性能良好的透明導電ZnO:Al薄膜,并研究了襯底溫度和氫氣退火對薄膜結構和光電性能的影響
AlN在α-Al2O3(0001)表面吸附過程的理論研究

采用基于密度泛函理論的平面波超軟贗勢法,對α2Al2O3 (0001)表面吸附AlN進行了動力學模擬計算,研究了AlN分子在a2Al2O3 (0001) 表面吸附成鍵過程、吸附能量與成鍵方位
退火溫度對(La2/3Ba1/3)(Cu0.15Mn0.85)O3薄膜微結構和磁性質的影響

利用射頻磁控濺射法結合后期退火處理,在Si (100) 基片上制備了一系列的(La2/3Ba1/3) (Cu0.15Mn0.85 )O3(LBCMO)薄膜。
封閉磁場非平衡磁控濺射偏壓對CrN鍍層摩擦學性能影響

用劃痕法測定了鍍層結合強度、用球- 盤方法測定了鍍層摩擦系數和比磨損率、用壓入法評價鍍層韌性,硬度測試在維氏硬度計上進行
化學氣相沉積金剛石薄膜的摩擦學性能研究進展

介紹了化學氣相沉積金剛石薄膜的主要方法,著重討論了金剛石薄膜的摩擦學性能研究,簡要分析了化學氣相沉積金剛石薄膜中存在的問題。
液相電化學沉積類金剛石薄膜的研究進展

概述了液相電沉積技術的基本原理和方法,重點從四個方面介紹了電化學方法制備類金剛石薄膜的研究進展。
金剛石薄膜摩擦學性能研究進展

介紹了近年來國內外學者為提高金剛石薄膜摩擦學性能而進行的探索研究及其發展現狀
反應磁控濺射沉積SiOx薄膜制備鑲嵌在二氧化硅介質中納米晶硅不可行性研究

探討反應磁控濺射不宜用于制備鑲嵌在二氧化硅介質中納米晶硅(nc2Si/SiO2)的前驅體SiOx膜的原因